PS3の2度目のylod故障でもう修理する気がなくなったが、自分でヒートガンで加熱して修理してみようと思う、というのが上記リンクでした.2015年4月のことでした.
↓まずはヒートガン.Amazonで買ったもの.1800Wだそうです.普段は熱収縮チューブに使ってます.これを髪の毛に向けて使ったらコスモの髪形になってしまうであろう.
↓そしてもうひとつのアイテムが放射温度計.380度まで計れます.この作業には温度管理のためにとても有用なアイテムかと思う.↓放射温度計の表示で何度まで加熱するか?
ハンダを溶かすのだから230度よりは上かと思います.プリント基板のリフロープロファイルをネットから引用すると、260度を10秒ぐらいキープすれば良さそうだとわかる.つまり、加熱中のIC表面温度が260度になるまでガンガン炙りまっせ、というのを加熱作業の目処とします.
↓加熱対象はこの4箇所.下の小さい部分はDRAMかと思ったけど電源ですのでガセネタかも.
↓あらかじめIC直下にフラックスを流し込んでおく.最初に右のボトルで筆でチマチマ塗ってみたが、IC直下に染みこんでゆくほど大量には塗れない.そこでよりサラサラした左のボトルを使った.
↓綿棒で塗るとかしても埒が明かないので、ボトルから直接基板にボトボトと滴下するようにしました.これでIC直下に十分なフラックスを流し込むことに成功しました.
さて、加熱ですが、放射温度計でICの表面温度を測定しながらヒートガンで炙ります.
しかし、IC表面温度は最高170度までしか上がりませんでした.それもそのはず、ヒートガンのノズル温度ですら200度までしか上昇しないんだもの.これではハンダは融けませんな.
論理的帰結として、ヒートガン炙り攻撃は失敗
と考えられます.ちなみに時間にして各90~120秒ぐらいは炙ったと思う.その間、フラックスが沸騰してブシュブシュいうのがすべて蒸発してしまうくらいの時間でした.それでも仕方ないので、PS3を再組み立てして、どーせダメだろうと思いつつも、パワーオンしたら、起動に成功しました.
IC表面温度が170度までしか上昇しなかったのに治ってしまったというのはなんか不思議です.
ゲームデータを吸い出して、今後はあまり使わないようしようと思います.
かしこ
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タイトルトとあまり関係がなくて恐縮ですが、携帯をSONYのXperia Z5に新調しようと思います、平坂様的にはお勧めされるでしょうか?今まではガラケーを使ってました。
返信削除興味薄かったらスルーしてください、すいません(笑)
いやーXperia一度も使ったことがなくてわからんのでした.バッタもんみたいな安い端末しか所持した経験がなく.
削除見えない部分の不良解析は難しいですねぇ。
返信削除温度不足でしょうけど、古くてボールの表面酸化膜が分厚くなっちゃってるんでしょうか。
さすがルネさんいろいろやってますね。
http://japan.renesas.com/products/package/manual/5/5_1/5_1_4/index.jsp
BGAの写真をみてたらタコヤキを食いたくなってしまいました
削除フラックスが沸騰 するとき熱を奪います、
返信削除アルコールが飛んで成分だけになったら適正です。
これが溶けたとき濡れ性と酸化物除去が働きます。
沸騰を恐れずに加熱して正解でした
削除ノズル温度ですら200度 これって不思議 入れたpowerに比例的にあがるはず、
返信削除いくら1700円くらいといえども1800wも食ってあがらないのは、空気吸い込みすぎ、後の心配は内部温度が上がりすぎて故障しないか、サーもが働いて時々キレたりとか?
High/Lowの切り替えがあり、その意味がFANの風量切り替えなのか、ヒーター電力切り替えなのかがよくわからんでした.箱捨てちゃったし.
削除機構的にヒーターと効果抵抗ヒーターが有って直結整流がモーター回しです。
削除ニクロム切り替えはswでやってついでにモーター用もとなっているはずです。
使うときは吸い込み口を何かで遮って(手とかボール紙とか)温度を変えます。
温度と言えば、テルモの技術が進んでいる・・説明書には 体温は 36.89°C±0.34°C と書いてあるが、
返信削除入院していたとき37.2度では熱があると言ってアイスノンを持ってきた。
(平均37度なんだけど、文句有る)
平熱が36度8分って高いんでしょうか?皆さんは平熱何度位で ..
もし35度だったら、低体温症・・体温が高い方が抵抗力があり、下げて患者を増やそう。
それと体重を量ったら部屋の人みんな50kgだった、いつももっと多いという人ばかり、随分ええ加減な。
わたしの平熱は35.6ぐらいと死体に近いです
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