AI計算によく使われるLSIというとNVIDIAのGPUが有名だ.GPUは3D画像で鬼の行列演算をするので、行列演算はAI計算にも流用できるという流れ.
AI専用LSIならば、googleが開発したテンソル計算チップがある.ベクトルなんかじゃねぇ、行列なんかじゃねえ、テンソルなんだぁという主張が感じられる.写真を見るとさほど大型ではなく、グラフィックスカードを2枚並べたくらいのサイズに見える.シールドケースの4つの穴は給排水管かしらね?
さて、今回の主役、爆笑AI専用チップはこちら.wiredからの引用である.
この写真を見ても素材もスケールもわからないが、なんと一辺22cmものシリコンダイなのである.これで1チップですから.これが300mmウエハーから採れる最大サイズだそうで.チップ区画を数えると7x12=84個あるようだ.
うぎゃーっ、、、歩留まりは? TDP・放熱は? テストタイムは? 1個いくら? インターコネクトバスは? packageは? そうゆうことはwiredには書かれていない.
巨大チップの名称はセレブラスだそうだ.アニヲタ的にはセレブラントなら良かったのにと思わずにいられない.
チップ写真を拡大してみよう.
まずはこの色、こりゃシリコンチップの光沢じゃないなぁ.まるでベークライト.
点々と見える黒い部分はシリコンに穿った穴なのだった.う~ん、嘘くさい.
きっとこれはイメージ写真なのだろう.もっとカッコイイビジュアルにしてほしかった.
マルチコアで頑張っているXEONをwikiを調べてみた.こんなのがある.
Xeon Platinum 8276L 28cores 2.2GHz TDP165W April/2019 $16,616
28コアで16万円ならそれほど高価ではない.セレブラスの84コアを比例計算すると、50万円で買えるじゃん.
セレブラス搭載ラックマウントサーバー1台500万円でどうよ.
企業の研究費で買うなら安いもんだ.
これでリアルタイムレイトレーシングゲームをやったらさぞや大きな快楽を得られるであろう.
かしこ
22cmの平たい物体をチップと呼ぶのはピンときませんねー。封入したらもう少し大きくなりそうだし。
返信削除ホットプレートでございまーす
削除空手チョップを食らわせたい欲求に抗しきれるかどうか...
削除パッケージはBGAなんでしょうかね。20cm角のパッケージとかリフローの温度プロファイル調整難しそう・・。1時間くらい余熱するのか。そもピン数はどのくらいなのか。パッケージが厚過ぎると熱ストレス差で割れそう。うーん。妄想が止まらない。
削除こういうのって製造技術と放熱で世に出ないと予想してます。出たらオモロイけど。
削除それに付き合ってるらしきTSMCはなんとダボハゼなのでショー。出来たらオモロイけど。
package裏に設けられるであろう巨大なGND padを想像するだに出たらオモロイっす。
対角辺30cmとして、光速でも片道1nsかかる。基板上だと片道2nsぐらい。通常のレイアウトセオリー通用するんかなぁ。バスに各chipがぶら下がってるというトポロジーを前提にするものなのかしら?
削除確かにすごい発熱しそうな気が。半田溶けますな。
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