【回路】300Vで動かす半導体アンプ（５）PCB作り直し

300Vで動かすFETアンプを作っています．

しかし試作１号のプリント基板にいろいろとケチがついてきたので、書きかえる事にしました．

↓細かい修正はいろいろあるのですが、一番のケチは終段FETの放熱．

20mA 300Vだと6W喰うわけで、TO-252の基板直づけではチト放熱がきつい．

こんなの机上設計で判るハナシだけど考えもせずに基板を作りましたー

↓次のPCBでは終段FETに放熱器をつけるためTO-220パッケージにします．挿し部品ってめんどくせー

TO-220で良さそうなFETを探したのですが、シンプルなオーディオアンプに好適なFETは少ないみたいです．

多く流通しているFETは、600V６Aとか流せるタイプで、用途はSW電源とかインバータ向け．そういう大電流FETは内部でパラっているのかゲート面積が巨大なのかは知りませんが、ゲート容量が3000pFとかやたらと大きいんですよ．

ドライバ段のドレイン抵抗＝10kΩとすると、3000pFのゲートとで形成するLPFのカットオフ周波数が5kHzとかになってしまってオーディオ帯域を満たしません．バッファ段を設ける気はもとよりありませんし．

だからゲート容量が300pF程度の600V1AクラスでTO-220のパワーFETを探すのですが、少ないです．TO-252でならあるんですけど．

追記：600V1Aをまともに流すと600WにもなってしまってTO-252ごとき小さなpackageでは２桁足りない印象です．FETという物は600V1Aなどと景気の良いSPECでありながら放熱性は貧弱という傾向があるように見えます．その理由は、FETがSW素子として使われるケースがほとんどであり、この投稿のアンプのように300V20mA=6Wでアナログ増幅に使うケースを企図していないからだと思われました．

秋月電子で１つだけ使えそうなMOSFET（600V/2.5A/380pF/TO-220）が売られているのでそれを使うことにします．

↓30x30mmの放熱器をつけたRev2基板をJLCPCBに発注しました．30x30mmでもたぶん不足すると思いますが、とりあえず実験ということで．左上の四角っぽいのが放熱器です．300Vの配線は右端に配置したのですが、感電しないようになるべくB面で配線しました．

新基板が届くまで10日間ほどお休みです．送料込み￥４００でした．

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かしこ